型号:CR0805-JW-331ELF | 类别:芯片电阻 - 表面安装 | 制造商:Bourns Inc. |
封装: | 描述:RES 330 OHM 1/8W 5% 0805 SMD |
详细参数
类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
---|---|
描述 | RES 330 OHM 1/8W 5% 0805 SMD |
系列 | CR0805 |
制造商 | Bourns Inc. |
电阻(Ω) | |
功率(W) | |
成分 | |
特性 | |
温度系数 | |
容差 | |
封装/外壳 | |
供应商器件封装 | |
大小/尺寸 | |
高度 | |
端子数 | |
包装 |
供应商
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芯片电阻 - 表面安装
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0805(2012 公制)
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0805(2012 公制)
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径向,圆盘
CAP CER 10PF 250V 5% RADIAL
- CGA4J3C0G2E182J
陶瓷
TDK Corporation
0805(2012 公制)
CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805
- CR0805-JW-103ELF
芯片电阻 - 表面安装
Bourns Inc.
0805(2012 公制)
RES 10K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- ABLS3-20.000MHZ-D4Y-T
晶体
Abracon Corporation
HC49/US
CRYSTAL 20.000 MHZ 18PF SMD
- CR1206-FX-8870ELF
芯片电阻 - 表面安装
Bourns Inc.
1206(3216 公制)
RES 887 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- CGH702T250W4L
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径向,圆盘
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轴向
RES 560 OHM 1W 5% AXIAL
- CGA4J3C0G2E182J
陶瓷
TDK Corporation
0805(2012 公制)
CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805
- ABLS3-25.000MHZ-D4YF-T
晶体
Abracon Corporation
HC49/US
CRYSTAL 25.000 MHZ 18PF SMD
- CR1206-FX-9311ELF
芯片电阻 - 表面安装
Bourns Inc.
1206(3216 公制)
RES 9.31K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- CGJ2B2C0G1H181J
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402
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0805(2012 公制)
CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805
- CR1206-FX-9312ELF
芯片电阻 - 表面安装
Bourns Inc.
1206(3216 公制)
RES 93.1K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- ABLS3-26.000MHZ-D4YF-T
晶体
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HC49/US
CRYSTAL 26.000 MHZ 18PF SMD
- C907U510JYSDAAWL40
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Kemet
径向,圆盘
CAP CER 51PF 250V 5% RADIAL
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陶瓷
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CAP CER 390PF 50V 5% NP0 0402
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CRYSTAL 26.000 MHZ 18PF SMD
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Bourns Inc.
1206(3216 公制)
RES 931K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
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0402(1005 公制)
CAP CER 390PF 50V 5% NP0 0402
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陶瓷
TDK Corporation
0805(2012 公制)
CAP CER 2700PF 250V 5% NP0 0805